據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,成都硅寶科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種光伏組件封裝方法“,公開號(hào)CN117558826A,申請(qǐng)日期為2023年11月。
專利摘要顯示,本發(fā)明涉及光伏發(fā)電技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種光伏組件封裝方法,包括以下步驟:
S1,確定封裝材料,封裝材料包括有機(jī)硅橡膠和丁基橡膠;
S2,將有機(jī)硅橡膠涂布在第一光伏玻璃上形成第一有機(jī)硅橡膠層,對(duì)第一有機(jī)硅橡膠層進(jìn)行預(yù)固化處理;
S3,在第一光伏玻璃表面涂布一圈丁基橡膠形成密封層,密封層閉環(huán)分布于第一有機(jī)硅橡膠層的外沿,此步驟中還包括在第一有機(jī)硅橡膠層上設(shè)置電池片;S4,向密封層中涂布有機(jī)硅橡膠形成第二有機(jī)硅橡膠層,并對(duì)第二有機(jī)硅橡膠層進(jìn)行預(yù)固化處理;
S5,將第二光伏玻璃貼合于密封層與第二有機(jī)硅橡膠層上;以提高光伏組件的發(fā)電效率和使用壽命。
(文章來(lái)源:生意社)